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      ZLP22B/25B智能环抛机

      • 本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调速、定时控制、计数控制、顺序控制、远程故障报警等
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      本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械零件件等平面脆性元件的精密抛光设备。
      机床PLC数字程序控制运行模式可独立控制各种运行程序,具有各传动系统无级调速、定时控制、计数控制、顺序控制、远程故障报警等功能。设备的操作更简单、充分地满足于高精度光学加工工艺的要求。

      主要技术参数
        SLP22B SLP25B   SLP22B SLP25B
      磨盘尺寸(花岗岩)

      Φ2200x300(mm)

      Φ2500x300(mm) 水盆直径Φ2500mmΦ2700mm
      盘面跳动

      0.10mm

      0.12mm

      单点跳动

      0.01mm

      0.01mm

      加工范围

      ≤Φ700

      ≤Φ750

      校正盘规格Φ1150*110(mm)Φ1310*110(mm)
      磨盘转速   0,1~4.26 分r/min
      (伺服无级)
         0,1~3.5 r/min
      (伺服无级)
      主动轮转速 0~300r/min(伺服无级) 0~300r/min(伺服无级)
      PLC操作界面 AH102L(10

      )

      AH102L(10

      )

      机床总功率 10kw/380V 10kw/380V
      机床重量 约8000 kg 约9000 kg 外形尺寸 2850*3200*1400(mm) 3150*3500*1400(mm)






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